在智能手机、卫星导航等精密电子设备中，一枚枚电路板如同“神经中枢”，支撑着复杂功能的运转。然而，

电磁辐射、湿度变化、粉尘侵蚀等潜在威胁，时刻考验着这些电子元件的稳定性。电路板屏蔽涂层作为一层隐形

防护膜，正以其独特性能为电子设备筑起坚固防线。

　　这种涂层的核心功能在于电磁屏蔽。现代电子设备集成度越来越高，元件间的电磁干扰（EMI）成为影响性能的

关键问题。屏蔽涂层通过掺入铜、银等导电颗粒，形成连续的导电网络，能有效吸收或反射电磁波，降低不同元件间

的信号干扰。在5G通信设备中，涂层可将电磁辐射控制在安全范围内，既保证信号传输效率，又避免对人体造成影响。

　　除了抗电磁干扰，环境防护是其另一重要使命。在工业控制系统中，电路板常暴露在高温、高湿或多尘环境中。屏

蔽涂层多采用环氧树脂、硅橡胶等基材，固化后形成致密薄膜，能阻隔水汽、油污和粉尘，防止元件腐蚀或短路。某汽

车电子厂商的测试显示，使用屏蔽涂层的发动机控制模块，在–40℃至125℃的温度循环中，使用寿命延长了3倍以上。

　　随着技术发展，屏蔽涂层正朝着多功能化方向演进。纳米技术的应用让涂层厚度可控制在5-50微米，既不影响电路

板的小型化设计，又能保持优异性能。柔性电子设备中，可弯曲的屏蔽涂层解决了传统金属屏蔽层易断裂的难题。医疗

设备领域，抗菌型屏蔽涂层还能抑制微生物滋生，满足手术室等特殊环境的卫生要求。

　　从航天卫星到智能家居，电路板屏蔽涂层虽不起眼，却在方寸之间守护着电子世界的有序运转。它的技术迭代，不仅

推动着电子设备向更精密、更可靠的方向发展，也为人类在信息时代的便捷生活提供了坚实保障。

　　超声波喷涂技术结合低温热固化工艺，为封装级电磁干扰屏蔽提供了一种经济高效的解决方案，可替代昂贵的溅镀设

备。高性能银基电磁干扰屏蔽喷涂材料在移动设备制造过程中，通过全自动XYZ运动控制喷涂系统进行涂覆。该系统可配置

为在线传送模式，适应高产能需求。

　　随着设备设计向更薄、更轻发展，屏蔽方案已从板级转向集成电路封装级，从而实现更高的电路板密度。在封装完成后，

可采用超声波喷涂银填料聚酯涂层作为溅镀的替代方案。

　　相比溅镀技术仅需一小部分成本，超声波喷涂系统已被用作化学气相沉积（CVD）的替代方案，特别适用于对制造成本

控制要求高的场合。高效的电磁干扰屏蔽喷涂涂层能够实现高加工速度，且不会因邻近设备的电磁场干扰而引发运行中断

或性能问题。