在半导体、新能源、柔性电子等高新技术领域,薄膜沉积技术是决定产品性能的核心环节。溅射(Sputtering)与原子层沉积(AtomicLayerDeposition,ALD)作为传统主流技术,长期占据市场主导地位,但随着产业向规模化、低成本化转型,其固有短板日益凸显。而超声喷涂(UltrasonicSpray)技术凭借非真空操作、连续生产等特性,正成为打破技术瓶颈的重要选择,二者的差异在实际应用中逐渐清晰。 溅射与ALD技术的核心局限集中在生产模式与成本控制上。溅射技术通过高能粒子轰击靶材使原子逸出并沉积,ALD则依靠前驱体交替吸附实现原子级精