酰亚胺（PI）涂层在玻璃基板上的制备流程解析

聚酰亚胺（PI）涂层在玻璃基板上的形成，是一个涉及精密清洗、薄膜涂布与高温转化的复杂工艺。整个过程

旨在为后续制程制备一层均匀、纯净且具有优异性能的PI薄膜。以下将对“PI液如何涂布到玻璃上”以及

“PI液如何转化为PI膜”这两个核心问题进行流程分解：

（1）玻璃基板清洗

此阶段的目标是获得一个无污染物、活性的完美基底。通常采用组合清洗工艺：

– 紫外光清洗：利用特定波长的紫外光照射基板表面。此过程可使空气中的氧气分子解离，生成具有强氧

化性的活性氧物种，同时紫外光能量能直接打断附着在基板表面的有机污染物分子链，使其发生光解氧化

反应，最终转化为二氧化碳和水蒸气而被彻底去除，从而实现有机物的高效清除。

– 高压混流喷淋清洗：采用高压注入的二氧化碳与超纯水混合介质，形成高速微细射流，对基板表面进行

物理冲刷。这种机制能有效剥离并清除附着在表面的微观颗粒物，达到深度清洁效果。

– 定向气流干燥：清洗后的基板通过特定角度的倾斜气流进行干燥。该气流能引导基板表面的水膜向特定

方向移动，最终汇集并从基板边缘被排除，从而实现快速、无残留的干燥，避免水渍形成。

（2）预热/冷却处理

清洗干燥后的基板需进入预热环节，通常在100℃至110℃的温度下进行，旨在彻底蒸发残留的微量水分，

并使基板温度均匀化。随后，将基板冷却至洁净室环境的标准温度，为后续的涂布工艺提供一个稳定、

干燥且温度恒定的基底。

（3）超声涂布

该步骤是形成均匀PI薄膜的核心。我们采用先进的超声涂布技术：

– 涂布前处理：在进行涂布前，PI原料需经过严格的脱泡处理，过程持续约8至12小时，以消除液体中溶解的

气体，防止涂布时形成气泡缺陷及后续高温处理时气泡破裂。同时，脱泡系统内置的多级精密过滤器可有

效去除原料中的潜在杂质。

– 超声涂布工艺：该技术利用高频超声波能量使PI液产生均匀、微细的雾化。关键工艺参数包括超声波的

频率与振幅、基板的移动速度、以及所形成的湿膜厚度（此厚度需根据目标干膜厚度与PI液的固含量精确

反推计算）。相较于其他涂布方式，超声涂布能显著提升薄膜均匀性，并有效节约材料。

（4）低温减压干燥

涂布完成后，基板立即进入低温减压干燥阶段。在较低的绝对压力（约20帕斯卡）环境下，配合80℃至

100℃的加热，可以促使混合溶剂（如N-甲基吡咯烷酮）在低温下迅速蒸发，从而移除绝大部分溶剂，

初步形成固态膜层结构。

（5）高温亚胺化固化

此阶段是实现从聚酰胺酸（PI液）向聚酰亚胺（PI膜）转化的关键化学反应过程，通常在程序控温的

固化设备中完成：

– 阶梯升温固化：

– 初期固化（160℃ ~ 180℃，约20分钟）：进一步彻底去除膜层中残余的少量溶剂（约占总量的20%至30%）。

– 亚胺化反应（230℃ ~ 250℃，约20分钟）：在此温度区间，聚酰胺酸发生分子内环化脱水反应，转化

为具有高强度和高稳定性的聚酰亚胺聚合物。

– 高温强化（450℃ ~ 470℃，约20分钟）：通过更高温度的热处理，使聚酰亚胺分子链的排列更为有序，

进一步提升其力学性能、热稳定性及化学耐受性，最终形成性能稳定的柔性薄膜。

– 固化环境控制：整个固化过程在严格控制的环境下进行。设备通常采用红外辐射加热方式，以确保温度

均匀性。在升温前及整个过程中，持续向腔内通入高纯度氮气，以排出氧气，将氧浓度严格控制在极低

水平（如低于100ppm），防止PI膜在高温下发生氧化黄变。同时，流动的氮气也能带走固化工序中产生

的溶剂蒸气与水汽。

不同生产商所提供的PI材料，其最佳的固化温度曲线可能存在差异，实际操作中需依据材料供应商提供的

技术指南进行微调。最终，经过这一系列精密控制的工序，我们即得到了性能满足要求的柔性聚酰亚胺衬底膜层。