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超声喷涂机制备锂电陶瓷隔膜陶瓷层的工艺方案

时间:2025-11-21     【原创】

  基于锂电陶瓷隔膜对陶瓷层“1-6μm厚度、均匀致密、高结合力”的核心需求,结合超声喷涂机“低损伤雾化、

精准控厚”的技术优势,制定以下完整制备方案,覆盖从前期准备到性能验证的全流程。


  一、前期准备:浆料与设备调试


  1.陶瓷浆料制备(适配超声雾化特性)


  组分设计:以Al₂O₃(粒径100-500nm)或勃姆石为主体(占比60%-80%),搭配分散剂(如聚丙烯酸铵,

占比1%-3%)、粘结剂(如聚偏氟乙烯,占比5%-10%),溶剂选用N–甲基吡咯烷酮(NMP)或去离子水,控制固

含量20%-60%(对应粘度200-1000cP,适配超声雾化需求)。


  分散处理:采用行星球磨(转速200-400r/min,时间2-4h)+超声分散(功率300-500W,时间30-60min),

确保颗粒团聚粒径≤1μm,避免雾化时堵塞喷头或导致涂层缺陷。


  2.超声喷涂设备调试


  核心参数设定:超声频率20-80kHz(细颗粒选高频,如60-80kHz;粗颗粒选低频,如20-40kHz),喷头

距基膜距离50-100mm(过近易蹭膜,过远易导致雾滴飘散),浆料流速0.5-5mL/min,喷头移动速度1-5m/min

(卷对卷生产时与基膜放卷速度同步)。


  预处理系统校准:开启基膜预处理模块(等离子或电晕处理,功率50-100W),提升PE/PP基膜表面张力

(从30mN/m提升至40-50mN/m),增强与陶瓷浆料的附着力,避免后续涂层脱落。


  超声喷涂机制备锂电陶瓷隔膜陶瓷层的工艺方案-超声波喷涂


  二、核心制备流程:卷对卷连续喷涂


  1.基膜连续输送与预处理


  采用卷对卷(R2R)系统,将PE/PP基膜(厚度10-20μm)从放卷辊放出,经张力控制(0.5-1.0N)确保

基膜平整,无褶皱;随后进入预处理单元,通过等离子轰击去除基膜表面油污与弱边界层,活化表面基团,

为陶瓷层结合奠定基础。


  2.超声雾化喷涂与涂层成型


  预处理后的基膜进入喷涂腔,超声喷头通过高频振动将陶瓷浆料雾化成5-50μm的均匀雾滴,以低速

(0.1-0.5m/s)沉积在基膜表面;通过“多道次喷涂”(1-5道)控制总厚度:单道喷涂厚度1-2μm,如

需6μm厚涂层,可分3-5道叠加,每道间隔30-60s(确保前道溶剂初步挥发,避免涂层流挂)。


  喷涂过程中实时监测:采用激光测厚仪(精度±0.1μm)在线检测涂层厚度,通过反馈系统自动调节浆料

流速与喷头速度,确保厚度均匀性误差≤±5%,避免局部过厚导致离子传输阻力上升,或局部过薄引发热收缩风险。


  3.低温烘干与收卷


  喷涂后的基膜进入烘干通道,采用分段控温(第一段80-90℃,第二段100-120℃,第三段90-100℃),

总烘干时间3-5min,缓慢去除溶剂(升温速率5-10℃/min),减少涂层内部应力;烘干后涂层含水率需≤0.5%,

避免后续电池注液时产生气体。


  最后经冷却辊(温度25-30℃)降温后,由收卷辊收卷(张力1.0-1.5N,与放卷张力匹配),完成陶瓷隔膜

制备,收卷过程中需避免涂层划伤或褶皱。


  三、关键工艺控制点:规避性能风险


  1.雾化稳定性控制


  若出现雾滴不均匀(表现为涂层有针孔):检查浆料粘度(若过高,添加溶剂稀释至适配范围;若过低,

增加固含量),或调整超声功率(功率不足时适当提升,避免过载导致雾化紊乱)。


  若出现涂层边缘堆积:调整喷头移动轨迹(采用“回字形”路径),或在喷涂腔两侧增加气流屏障(

风速0.1-0.2m/s),防止雾滴向边缘扩散。


  2.涂层结合力与结构致密性调控


  结合力不足(弯折测试后涂层脱落):优化预处理参数(延长等离子处理时间至60-90s),或增加粘结剂

占比(从5%提升至8%-10%),但需避免粘结剂过多导致涂层孔隙率下降(影响离子传输)。


  孔隙率异常(过高或过低):通过调整浆料固含量(固含量高则孔隙率低,反之则高),或控制烘干速率

(慢速烘干易形成均匀孔隙,快速烘干易导致孔隙塌陷),将孔隙率控制在30%-50%(平衡离子传输与机械强度)。


  四、性能验证:匹配锂电使用需求


  基础性能检测:厚度(激光测厚仪,每10cm测1点,取10点平均值)、均匀性(误差≤±5%)、热收缩率

(150℃烘烤1h,纵向收缩≤3%,横向收缩≤5%,符合热稳定性需求)。


  核心功能验证:抗穿刺强度(≥3N,采用直径0.5mm钢针,穿刺速度10mm/min)、离子电导率(浸泡

电解液后≥1×10⁻³S/cm,确保离子传输效率)、界面阻抗(与电极组装半电池后≤50mΩ,验证界面稳定性)。


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