玻璃基封装载板作为高端电子封装（如半导体芯片、5G通信、AI算力设备等）的核心基材，其表面

涂覆的涂层需适配“高频、高密度、低损耗、高可靠性”的封装需求，主要分为功能性涂层和辅助性涂层

两大类，各类涂层的材料、特性及作用如下：

　　一、核心功能性涂层（决定载板核心性能）

　　1.金属导电涂层

　　–常用材料：铜（Cu）、镍（Ni）、金（Au）、银（Ag），或合金（如Ni-P、Cu-Sn）

　　–核心作用：实现芯片与载板、载板与外部电路的导电互联，同时承担散热功能

　　–铜涂层：主流选择，兼具高导电率（适配高频信号传输）、良好导热性（分散芯片工作热量）和

低成本，通过图形化蚀刻形成精密线路（线宽/线距可低至微米级），满足高密度封装的布线需求；

　　–镍涂层：多作为中间过渡层，提升铜层与后续涂层（如金层）的附着力，同时防止铜层氧化；

　　–金/银涂层：用于载板表面的“键合区”或“接触引脚”，具备极低的接触电阻、优异的抗氧化性和

耐磨性，保障芯片键合（如金丝球焊）的可靠性和长期使用稳定性。

　　2.介质绝缘涂层

　　–常用材料：聚酰亚胺（PI）、环氧树脂、SiO₂（二氧化硅）、Si₃N₄（氮化硅）、BT树脂等

　　–核心作用：实现线路间的绝缘隔离，优化载板介电性能，同时保护线路

　　–低介电常数（Dk）特性：减少高频信号传输时的信号衰减和串扰（尤其适配5G、毫米波等高频场景），

玻璃基本身介电性能优异，搭配低Dk涂层可进一步降低封装整体损耗；

　　–绝缘与防护：隔离相邻金属线路，避免短路，同时阻挡湿气、杂质侵入，保护精密线路不被腐蚀；

　　–表面平整化：填补金属线路的凹凸间隙，形成平整表面，为后续封装工艺（如芯片贴装、二次布线）提供基础。

　　3.钝化/防护涂层

　　–常用材料：氮化硅（Si₃N₄）、氧化铝（Al₂O₃）、聚酰亚胺（PI）、苯并环丁烯（BCB）

　　–核心作用：提升载板的环境稳定性和使用寿命

　　–抗腐蚀：阻挡空气中的氧气、湿气、酸碱物质侵蚀金属线路和玻璃基材，避免线路氧化、基材老化；

　　–机械防护：抵御封装过程中的机械应力（如贴装、切割、焊接）和使用过程中的摩擦、冲击，保护内部

线路结构完整；

　　–耐高温：适配芯片封装后的回流焊工艺（温度通常150-260℃），不发生变形、开裂或性能退化。

　　二、辅助性涂层（保障工艺稳定性和适配性）

　　1.粘结促进涂层（底涂/过渡层）

　　–常用材料：钛（Ti）、铬（Cr）、钛钨合金（TiW）、硅烷偶联剂

　　–核心作用：解决玻璃基材与金属涂层/介质涂层的“附着力难题”

　　玻璃表面光滑、化学惰性强，直接沉积金属或介质涂层易出现剥离、脱落，该涂层通过化学结合（如硅烷

偶联剂与玻璃表面羟基反应）或物理锚定作用，大幅提升后续涂层的结合强度，确保载板在高低温循环、湿热

老化等严苛环境下不失效。

　　2.抗反射/遮光涂层

　　–常用材料：氧化钛（TiO₂）、氧化锆（ZrO₂）与SiO₂的复合层、黑色树脂

　　–核心作用：适配光学相关封装场景（如光电子芯片、传感器封装）

　　–减少光线反射：避免外部光线干扰芯片内部光学元件（如光电探测器、激光器）的工作；

　　–遮光防护：阻挡杂散光进入封装内部，提升光学信号的传输效率和稳定性。

　　3.助焊涂层

　　–常用材料：无铅焊锡（Sn-Ag-Cu）、锡铋合金（Sn-Bi）、有机助焊剂膜

　　–核心作用：优化载板与芯片、PCB板的焊接工艺

　　–降低焊接温度：减少高温对玻璃基材和芯片的损伤；

　　–提升焊料润湿性：确保焊料均匀铺展，形成可靠的焊接接头，避免虚焊、假焊。

　　三、涂层的核心价值与应用适配

　　玻璃基封装载板的涂层设计需紧密匹配应用场景：

　　–高频通信（5G/6G）、AI芯片：重点关注“低Dk/Df介质涂层+高导电金属涂层”，降低信号损耗；

　　–汽车电子、工业控制：强调“高可靠性钝化涂层+耐高温助焊涂层”，适配极端温湿度环境；

　　–光电子封装：侧重“抗反射/遮光涂层+低应力粘结层”，保障光学性能和结构稳定性。

　　而超声喷涂技术在玻璃基载板涂层工艺中具有显著优势——可实现微米级高精度涂覆，涂层均匀性高（厚度

偏差＜±5%）、孔隙率低，且能适配金属浆料、介质树脂、助焊剂等多种涂层材料，尤其适合玻璃基载板这类

高平整度、高精密需求的基材，为涂层的性能稳定性提供工艺支撑。