在当今半导体行业的多元版图中，碳化硅（SiC）相关领域无疑占据着极为重要且亮眼的位置。2025年

5月，富士经济针对全球功率半导体晶圆市场展开了深入调查，并发布了至2035年的市场预测。其中，碳化

硅晶圆市场数据十分吸睛，预估其规模会从2024年的1436亿日元一路跃升至2035年的6195亿日元，增长幅

度高达约4.3倍，呈现出极为强劲的上升势头。

　　本次调研覆盖了功率半导体领域的八类关键产品，除了碳化硅相关的裸晶片、外延晶片外，还囊括硅晶片、

氮化镓（GaN）晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片以及二氧化锗晶片，调研时段集中在2025年2月

至3月，力求精准捕捉当下市场动态与未来走向。

　　碳化硅市场：蓬勃发展，前景广阔

　　将目光聚焦到SiC晶片市场，2024年，SiC功率半导体需求曾出现阶段性放缓，这一波动对市场产生了连锁反

应。但即便如此，市场销售额仍有增长，尤其面向中国晶圆制造商的业务表现突出。从数量（面积）维度衡量，销

售额同比涨幅达到81.9%。只不过，由于市场上廉价产品逐渐增多，6英寸晶圆价格出现下滑，从价值层面来看，

销售额仅比上一年增长了46.1%。

　　展望2025年，基于当前市场态势与行业发展逻辑，预估销售量和销售额将同比增长约20%。背后关键原因在

于，功率半导体制造商纷纷推迟对SiC功率半导体8英寸生产线的资本投入。后续，尽管8英寸晶圆市场规模大概率

会持续扩张，但鉴于单价有下降趋势，最终金额方面的增长率将不及销量增长那般显著。

　　从SiC晶圆市场尺寸结构剖析，当下6英寸晶圆在销量上占据绝对主导，份额超过90%，预计未来相当长一段

时间内，6英寸依旧会是市场主流产品。虽说中国等部分区域4英寸晶圆仍有销售，但需求已呈明显下滑态势。与

此同时，中国等国家已率先开启8英寸晶圆的对外销售进程，据预测，2026年往后，8英寸晶圆需求将迎来爆发式增长。

　　除了碳化硅晶圆，金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代半导体晶圆市场同样值得关注。其中，

金刚石晶圆市场有望在2026年迎来发展拐点。特别是2英寸晶圆若实现商业化，将极大推动金刚石功率半导体市

场发展，预估到2035年，该市场规模能达到46亿日元。目前，4英寸氮化铝晶圆样品已进入发货阶段，应用领域

持续拓宽，全面量产指日可待。二氧化锗晶片规划朝着6英寸外延晶片方向研发，预计2030年左右便能投入市场销售。

　　在硅晶圆领域，2024年，其市场走势与硅功率半导体市场一致，呈现萎缩状态。不过从2025年起，有望步

入稳步增长轨道。伴随6英寸晶圆在实际应用中的不断成熟，GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场也将随之迎来规

模上的扩张。

　　超声波喷涂技术用于半导体光刻胶涂层。与传统的旋涂和浸涂工艺相比，它具有均匀性高、微观结构良好的

封装性和可控制的涂覆面积大小等优点。在过去的十年中，已经充分证明了采用超声喷涂技术的3D微结构表面

光刻胶涂层，所制备的光刻胶涂层在微观结构包裹性和均匀性方面都明显高于传统的旋涂。

　　超声波喷涂系统可以精确控制流量，涂布速度和沉积量。低速喷涂成形将雾化喷涂定义为精确且可控制的模式，

以在产生非常薄且均匀的涂层时避免过度喷涂。超声喷涂系统可以将厚度控制在亚微米到100微米以上，并且可以

涂覆任何形状或尺寸。