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为倒装芯片封装工艺提供精密助焊剂喷涂时间：2025-07-29 超声波选择性喷涂技术在PCB助焊剂涂覆领域应用成熟，其核心优势在于能将高度均匀的助焊剂薄膜精准 喷涂至目标区域，同时实现极低的过喷率和杜绝喷嘴堵塞。凭借在精密喷涂领域长期积累的工艺经验，我们开 发出适用于大批量倒装芯片助焊剂涂覆的在线喷涂系统。超声波喷涂技术为接触焊盘涂覆助焊剂提供了一种精 密、可重复且可控的解决方案。其喷涂形成的超薄、均匀助焊剂层能有效防止残留过量，避免因填充不足导致 的产品可靠性问题。精确控制助焊剂厚度还能防止芯片漂移，从而避免设备停机和连接不良。极低的过喷率可 防止助焊剂沾染周边无源器件。相比之下，点胶、浸渍和压力喷嘴喷涂等其他方法均难以实现如此精细的薄层 定向涂覆。系统通过自动化XYZ运动控制及传送带配置实现高产能，并可通过多喷嘴布局进一步提升喷涂效率。 该自动喷涂系统已在全球生产线中得到广泛应用验证。
在倒装芯片封装应用中使用超声波喷涂的优势： 喷涂精准可控：有效避免因过量喷涂导致的返工成本 厚度精确可调：助焊剂涂层厚度控制能力强，最薄可达20微米 涂层均匀稳定：均匀的助焊剂层消除芯片漂移风险，防止芯片和基板报废 基板兼容性强：系统可适配装载多种基板配置 防堵免维护：超声波喷嘴不易堵塞，清洁需求极低，且喷涂性能稳定可重复，克服了压力喷嘴因逐渐堵塞 导致的性能下降问题 材料兼容性佳：经实际验证，与铟基助焊剂兼容良好。 |
