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封装级电磁干扰屏蔽保护涂层时间：2025-07-29 超声波喷涂技术结合低温热固化工艺，为封装级电磁干扰屏蔽提供了一种经济高效的解决方案，可替代昂贵的 溅镀设备。高性能银基电磁干扰屏蔽喷涂材料在移动设备制造过程中，通过全自动XYZ运动控制喷涂系统进行涂覆。 该系统可配置为在线传送模式，适应高产能需求。 随着设备设计向更薄、更轻发展，屏蔽方案已从板级转向集成电路封装级，从而实现更高的电路板密度。在封 装完成后，可采用超声波喷涂银填料聚酯涂层作为溅镀的替代方案。 相比溅镀技术仅需一小部分成本，超声波喷涂系统已被用作化学气相沉积（CVD）的替代方案，特别适用于对制 造成本控制要求高的场合。高效的电磁干扰屏蔽喷涂涂层能够实现高加工速度，且不会因邻近设备的电磁场干扰而引 发运行中断或性能问题。 超声波涂覆技术应用于电磁干扰屏蔽涂层的优势： 覆盖均匀：对复杂几何结构实现完整薄膜覆盖，均匀性极佳 厚度比例佳：顶面与侧壁厚度比可达1.0:~0.6-0.7 产能高：单位小时产量（UPH）高 导电性好：颗粒分布均匀，表面导电性能优异 小型设备屏蔽高效：对小型设备提供高效屏蔽 狭小空间覆盖优：借助喷头倾斜与旋转功能，在紧凑结构中实现最佳侧壁覆盖 厚度控制精准：可精确控制涂层厚度。 喷头操控灵活：喷头倾斜与旋转功能灵活可编程 无背面污染：有效避免背面污染 附着力强：经证实具有优异的附着力 简单经济：相比溅镀技术，工艺更简单，成本效益更高 |
