|
|
|
|
|
超声波喷涂在半导体光刻胶涂覆中的优势解析时间：2026-01-15 在半导体与微电子制造中，光刻胶的均匀涂覆是决定芯片精度的关键第一步。传统的旋涂技术虽广泛应用，但在 面对先进封装和复杂结构时已显乏力。例如在制造微机电系统（MEMS）、进行先进封装时，晶圆上常存在深槽、通孔 等复杂三维结构。传统旋涂的离心力会使胶体在凸起处被甩离，在沟槽底部却涂覆不足，产生严重的“阴影效应”，导致 涂层不均。对于柔性或曲面基材，旋涂则几乎无法适用。 攻略超声波喷涂技术的核心在于利用高频超声波将光刻胶溶液破碎成微米级（如平均粒径18μm）的均匀液滴。这些 细密的雾滴随后在载气带动下，以受控的方式沉积到基底表面。这与依赖高速旋转和离心力成膜的传统旋涂工艺有本质区别。 主要应用 该技术在多个前沿领域展现出了不可替代的价值：MEMS与复杂三维结构制造：在制备加速度计、陀螺仪等MEMS 器件时，需要在带有深槽、悬臂梁的硅片上涂胶。超声波喷涂能从多角度覆盖，确保深槽侧壁和底部的均匀涂覆，有效 避免了旋涂法带来的“阴影效应”和胶体分布不均问题。柔性电子与曲面基材：对于柔性OLED、曲面传感器等非平面基材， 该技术可实现静态喷涂。通过编程控制喷头路径，能在平面、圆柱甚至球面上获得边缘与中心一致的涂层，推动了柔性电子 技术的发展。先进封装与光伏领域：在高端封装和钙钛矿太阳能电池的制备中，该技术能在大尺寸基板上实现纳米级膜厚 均匀性，其材料利用率可超过90%，显著降低了昂贵功能材料的耗损成本。 核心优势 相比传统旋涂，超声波喷涂的优势明确：卓越的台阶覆盖性：能均匀覆盖高深宽比图形的边缘和底部，避免沟槽处的 胶体堆积或缺失。优异的材料经济性：喷涂过程材料损耗极低，对于价格昂贵的光刻胶或特种功能材料（如钙钛矿前驱体） 具有重要意义。广泛的基材适应性：不仅适用于标准硅片，也能处理易碎、轻薄或形状不规则的衬底，避免了高速旋转可能 导致的碎片风险。灵活的工艺兼容性：设备可集成多个喷头，支持不同材料的连续或梯度涂覆，为新材料研发和复杂结构 制备提供了高效工具。 超声波喷涂技术并非意在取代所有传统的旋涂工艺，而是为半导体和微电子制造中遇到的特殊、高难度涂覆需求提供了 可靠的解决方案。它代表着先进制造向着更高均匀性、更强适应性、更低成本方向的演进，是支撑MEMS、先进封装、柔性 电子等前沿领域持续发展的重要工艺基石。 上一篇催化剂超声喷涂下一篇旋转圆盘电极装置 RDE |
