一、主要涂层材料

高透光硅胶涂层

– 主要成分：聚二甲基硅氧烷(PDMS)等高透光性硅胶，折射率≥1.5

– 应用位置：芯片表面的主要封装层，直接覆盖发光面

– 特点：透光率>95%、耐高温(可达200℃)、抗老化、绝缘性好

黑色遮光涂层(黑胶)

– 主要成分：环氧树脂添加碳黑等遮光材料

– 应用位置：像素间隙、芯片周围或面板表面

– 特点：高遮光性、低反光、固化后硬度高

量子点/荧光粉涂层

– 主要成分：量子点材料或荧光粉颗粒(如KSF荧光粉)+硅胶基质

– 应用位置：蓝光芯片上方或封装胶体内

– 特点：可实现高色域(NTSC 110%+)，色纯度高

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纳米复合涂层(高端MIP)

– 主要成分：多层纳米材料(如TiO₂、SiO₂等)复合

– 应用位置：面板最外层

– 特点：厚度<1μm，兼具高硬度与高透光

二、涂层的核心作用

光学性能优化

– 提升光效：高透光硅胶减少光损耗，折射率匹配提高出光效率

– 增强对比度：黑胶填充抑制光串扰，提升对比度(可达1,000,000:1)

– 色域扩展：量子点涂层将色域由NTSC 72%扩展至110%+，覆盖DCI-P3全色域

– 视角与均匀性：特殊光学涂层使视角达170°–180°，亮度均匀性>99%

物理保护功能

– 环境防护：GOB或多层涂层提供防水、防潮、防尘、防腐蚀

– 机械保护：硅胶层缓冲外力，抗冲击、防碰撞，延长寿命至100,000小时

– 蓝光过滤：部分涂层可过滤415–450nm有害蓝光，护眼

显示画质提升

– 黑场增强：纳米黑涂层使黑度提升3倍，黑占比达99%，暗场更纯净

– 抗眩光/低反射：表面涂层降低环境光反射，提升HDR表现

– 摩尔纹抑制：特殊涂层减少摩尔纹，画面更细腻

三、典型MIP封装涂层结构示例

– 基础型MIP：芯片 → 高透光硅胶(主封装层) → 黑胶(像素分隔)

– 高端型MIP：芯片 → 高导热胶(底层) → 高透光硅胶(光学层) → 量子点涂层(色彩转换) → 多层纳米复合涂层(表面保护)

四、总结

MIP封装通过多层复合涂层协同作用，在光学性能、物理保护与画质提升三方面实现突破，使Micro/Mini LED显示具备高亮度、高对比度、广色域、长寿命等优势，适用于高端显示屏、虚拟拍摄、车载显示、AR/VR等场景。涂层材料与工艺的持续创新，是推动MIP技术商业化的关键因素之一。

发光芯片MIP封装涂层全解析 | 高透光硅胶涂层 | 量子点/荧光粉涂层

超声喷涂用于 MIP 封装，以高频振动 (20–200kHz)将硅胶、量子点或荧光粉等涂覆材料雾化成均匀微细液滴，精准喷涂至芯片表面，形成高透光、高均匀性涂层。其优势在于厚度精确可控 (亚微米至百微米级)、材料利用率 > 90%、低飞溅、对微结构覆盖性好，可提升光学均匀性与可靠性，适用于高端显示的精密封装。