超声波喷胶机：精准喷涂2UM光刻胶，重塑精密制造新高度

　　在半导体芯片制造、微机电系统（MEMS）等精密制造领域，光刻胶的喷涂精度是决定产品性能与良品率的

关键因素。对于仅2UM厚度的光刻胶涂层要求，传统喷胶方式难以满足其严苛标准，而超声波喷胶机凭借创新

技术，为光刻胶喷涂带来革命性突破，成为行业高质量发展的重要助力。

　　传统的光刻胶喷涂设备，如刷涂、普通喷涂等，在处理2UM厚度的光刻胶时面临诸多难题。刷涂方式效率低

下，且难以精准控制涂层厚度，极易出现厚度不均、流痕等问题，无法达到微米级的精确喷涂；普通喷涂则因雾化

颗粒大小不一、分布不均，导致光刻胶在基板表面沉积不均匀，边缘与中心区域的涂层厚度差异明显，严重影响后

续光刻图案的转移精度，造成产品良率下降。

　　喷涂2UM光刻胶-超声波喷胶机

　　超声波喷胶机借助高频超声的空化效应，将光刻胶雾化成均匀、细小的纳米级颗粒。与传统工艺不同，超声产生的

微小颗粒在精确控制的气流引导下，能够均匀且稳定地沉积在基板表面，实现2UM厚度光刻胶涂层的精准喷涂。通过

精密的参数调控，该设备可将涂层厚度误差严格控制在±0.1UM以内，无论是大面积的平板基板，还是具有复杂微结

构的异形基板，都能获得一致且高质量的光刻胶涂层。

　　在实际应用场景中，超声波喷胶机的优势得到充分验证。在先进半导体芯片制造过程中，使用该设备喷涂2UM厚

度光刻胶，能够精准构建精细的电路图案，使芯片的关键尺寸（CD）精度提升35%，有效减少因光刻胶涂层不均导致

的电路缺陷，产品良品率提高至92%以上。在MEMS传感器生产环节，针对具有复杂三维结构的基板，超声波喷胶机的

非接触式喷涂特性避免了对基板微结构的物理损伤，同时确保2UM厚度的光刻胶均匀覆盖每一处细节，保障传感器的

灵敏度和稳定性。

　　超声波喷胶机还具备高度的灵活性与适应性。可根据不同的光刻胶特性、基板材质及生产需求，自由调整超声频率、

喷胶流量、喷头移动速度等参数。其高效的喷涂效率相比传统工艺提升近3倍，大幅缩短生产周期。驰飞持续对超声波喷

胶机进行技术升级，优化设备的智能化程度，搭载的智能监控系统可实时监测喷涂过程中的各项参数，并自动调整，确

保每一次2UM厚度光刻胶喷涂作业都能稳定、高效地完成。

　　随着精密制造行业向更高精度、更高性能方向发展，对光刻胶喷涂工艺的要求愈发严格。超声波喷胶机凭借在2UM厚

度光刻胶喷涂上的卓越表现，必将成为行业的主流选择，持续为半导体、MEMS等领域的技术创新与产业升级提供坚实保障。