选择性焊剂超声波涂覆系统是一种先进的、高精度的自动化设备，专为电子制造中的选择性焊接工艺而设计。

它取代了传统波峰焊中的助焊剂整体喷涂或发泡工艺，以及人工涂覆方式。

　　其核心原理是利用超声波能量将液态助焊剂雾化成极其微小的颗粒（形成精细的雾状或气溶胶），然后通过精

密的喷嘴或喷头，在程序控制下，非接触式地、选择性地将焊剂精准地涂覆到印刷电路板（PCB）上仅需要焊接的

特定区域，例如通孔元件的引脚、焊盘或需要局部焊接的表面贴装元件（SMD）焊点。

　　选择性焊剂超声波涂覆系统相较于传统焊剂涂覆方式，提供了显著的优势：

　　极高的精度与选择性：能够精确地将焊剂涂覆到微小的、复杂的焊点和引脚上，避免焊剂污染非焊接区域。

　　大幅减少焊剂消耗：只涂覆需要焊接的区域，避免了整体喷涂或发泡带来的大量焊剂浪费（通常浪费率高达70-90%）。

　　提升产品可靠性与清洁度：焊剂残留物集中在焊点附近，远离敏感区域，减少了后续清洗的难度、成本和环境影响。

　　改善工艺一致性与可重复性：自动化、程序化控制消除了人工涂覆的波动性。

　　增强对复杂设计的适应性：能够处理带有高大元件、密集元件、屏蔽罩、连接器等阻碍传统喷涂或波峰焊的复杂PCB设计。

　　减少维护与停机时间：避免了传统发泡槽或喷雾腔的堵塞、喷嘴堵塞（因雾化方式不同，且焊剂利用率高，杂质积

累慢）、助焊剂结晶等问题。

　　降低环境影响与运营成本：焊剂消耗量大幅减少，直接降低了挥发性有机化合物（VOC）的排放。

　　兼容多种焊剂类型：通常兼容水基型和醇基型等不同类型的免清洗和可清洗助焊剂，甚至某些低固含量的焊膏

（用于特殊应用）。

　　提高生产效率：集成在自动化产线中，速度快，减少人工干预。精准涂覆可减少焊接缺陷，降低返修率，提高

整体产出。