在电子制造领域，微米级的精度往往决定着产品的成败。助焊剂涂覆——这道影响焊接可靠性的关键工序，

长期面临着诸多挑战：传统喷雾法易造成材料浪费与污染，毛刷涂覆难以保证均匀性，而浸涂则可能导致过量

残留。随着电子元件日益微型化与复杂化，一种名为超声波喷涂的技术正凭借其独特优势，成为助焊剂应用领域

的高效精密解决方案。

　　01精密雾化：超声波的核心力量

　　超声波喷涂技术的精髓在于其创新的雾化机制：

　　压电效应驱动：核心压电换能器将高频电能转化为机械振动（通常20kHz-200kHz）。

　　毛细波雾化：高频振动传递至喷嘴尖端，使助焊剂药液表面形成密集毛细波。

　　微米级液滴生成：波峰破碎产生高度均匀且细小的雾滴（直径可控在10-100微米）。

　　这一物理雾化过程摆脱了对高压气体或高速旋转机构的依赖，从源头上确保了雾化的精细与稳定。

　　02助力焊接：超声波喷涂的显著优势

　　在助焊剂涂覆应用中，超声波喷涂技术展现出不可替代的优越性：

　　极致均匀，精准覆盖：

　　生成液滴粒径高度均一，显著提升焊盘或引脚表面助焊剂薄膜的一致性。

　　精准控制喷涂区域与厚度，有效防止桥连、虚焊，提升焊接良率。

　　轻松适应高密度互连（HDI）板、细间距元器件等精密场景。

　　高效节约，降本增效：

　　超低流量需求（可低至微升/分钟级），助焊剂利用率显著提升（研究表明可达30%以上）。

　　减少过量喷涂与飞溅，降低后续清洗难度和溶剂消耗。

　　降低VOC排放，更符合环保生产要求。

　　无损涂覆，兼容广泛：

　　温和的雾化过程避免了高压喷雾对脆弱元器件的潜在物理损伤。

　　出色的兼容性适用于各类助焊剂（包括免清洗型、水基型、醇基型等）。

　　稳定喷涂避免液滴“吐滴”，保障工艺稳定性。

　　智能可控，提升良率：

　　数字化精准调控喷涂参数（流量、雾化量、图形、厚度）。

　　轻松集成自动化产线，实现高速、一致、可追溯的涂覆作业。

　　减少人为操作差异，提升产品整体一致性与可靠性。

　　03应用广泛，价值凸显

　　超声波喷涂技术已成功应用于多种关键电子制造环节：

　　PCB组装（SMT/THT）：在波峰焊、选择性波峰焊及回流焊前，对焊盘、通孔或特定区域进行精密助焊剂涂覆。

　　半导体封装：在焊球植球、倒装芯片等工艺中实现微区精准涂布。

　　功率电子模块制造：满足大尺寸基板或特殊散热结构上的均匀涂覆需求。

　　超声波喷涂技术以其精密、高效、环保、可控的特性，为助焊剂涂覆工艺带来了质的提升。在电子制造持

续向微型化、高性能、高可靠性迈进的背景下，这项创新技术正成为优化焊接质量、降低生产成本、推动产业

绿色升级的关键力量。选择超声波喷涂，意味着为电子产品的卓越品质与稳定制造奠定更坚实的基础。