MIP封装载板上的涂层是多层复合系统，主要包括绝缘/阻焊层、金属/导电层、光学涂层、

保护层与热管理涂层，共同为高密度MicroLED封装提供电气隔离、机械增强、光学优化与环境防护。

　　一、核心涂层材料体系

　　绝缘/阻焊层（基础防护）

　　–材料：环氧树脂基阻焊油墨（绿油/黑油）、PI、SiO₂/Si₃N₄

　　–厚度：20–50μm（有机），0.1–2μm（无机）

　　–工艺：涂覆光刻或干膜压合（有机），PVD/CVD（无机）

　　金属/导电层（互连核心）

　　–种子层：Ti/Cu、Cr/Cu（50–200nm），溅射沉积，为电镀提供导电基底

　　–导电线路：电解铜（5–50μm），图形电镀，形成精细互连网络

　　–焊盘保护层：Ni/Au（镍5–8μm，金0.025–0.05μm）或OSP，防止氧化，提升可焊性

　　光学涂层（显示性能关键）

　　–高透光封装胶：硅胶（折射率≥1.5），涂覆固化，保护芯片并提升光效

　　–量子点涂层：量子点材料与硅胶复合，覆盖蓝光芯片，色域扩展至NTSC110%+

　　–黑矩阵（BM）：黑色阻焊或吸收性材料，光刻图形化，减少光串扰，对比度提升

　　MIP封装载板涂层-超声波喷涂-驰飞超声波

　　保护层（长期可靠性）

　　–透明钝化层：硅胶或环氧，厚度50–100μm，防潮防尘，机械保护

　　–耐磨外层：聚酰亚胺或纳米复合涂层，2–5μm，防划伤，耐化学品

　　热管理涂层（性能优化）

　　–高导热界面层：石墨烯/碳纳米管复合涂层，面内热导率>1500W/m·K，提升散热效率

　　–金属散热层：Cu/Al薄膜（1–5μm），覆盖载板背面，扩大散热面积

　　二、涂层的五大核心功能

　　电气绝缘与电路保护

　　–隔离相邻线路，防止短路，绝缘电阻>10¹⁴Ω

　　–防止铜层氧化腐蚀，延长寿命（>10年）

　　–在焊接中约束焊锡，防止桥接，确保焊点质量

　　金属化与互连增强

　　–种子层增强玻璃/PCB与金属附着力（>5N/cm），防止剥离

　　–支撑高密度RDL（线宽/间距≤50μm），实现MicroLED的精细互连

　　–在深孔（>10:1）中形成保形覆盖，保证可靠电气连接

　　光学性能优化

　　–高透光涂层（透光率>95%）减少光能损失，亮度提升50%+

　　–黑矩阵抑制串扰，对比度达1,000,000:1，提升画面层次感

　　–量子点转换实现更广色域，色纯度提升30%

　　机械增强与环境防护

　　–涂层缓解基板与芯片的CTE差异（芯片≈2.6ppm/℃，PCB≈16ppm/℃），防止开裂

　　–密封结构阻挡水汽（WVTR<0.1g/m²·day）与氧气，防止芯片腐蚀

　　–承载胶层（50–200μm）填充像素间隙，固定芯片，提升抗冲击能力

　　热管理与散热

　　–构建高效散热通道，在10000nit亮度下控制芯片结温<85℃

　　–热阻从传统SMD的4.5℃/W降至MIP的1.2℃/W，散热效率提升73%

　　–玻璃基板+热管理涂层组合使热导率提升5倍，解决MicroLED的热瓶颈

　　三、涂层协同工作机制

　　MIP涂层形成“多层复合保护网”，各层协同：

　　1.底层：绝缘层（SiO₂/Si₃N₄）提供基础电气隔离

　　2.中间层：金属线路层（Cu）实现信号传输

　　3.功能层：光学涂层（量子点/黑矩阵）优化显示效果

　　4.顶层：保护层（硅胶/环氧）提供全面环境防护

　　四、总结

　　MIP封装载板涂层不是单一材料，而是精密协同的多层复合系统，是MicroLED芯片与载板间的“隐形守护者”。

它们在电气绝缘、金属化增强、光学优化、机械保护与热管理方面协同作用，使MIP技术成为下一代显示的关键支撑，

特别适用于高端显示、虚拟拍摄、可穿戴设备等场景。随着技术发展，涂层材料正朝着超薄、高透光、高导热、

高集成方向演进，以满足未来更高性能显示的需求。

　　超声喷涂是MIP封装载板涂层的核心制备工艺，精准匹配其高密度MicroLED封装的光学与可靠性需求。该工艺

可均匀沉积PI、环氧树脂等绝缘阻焊涂层，实现电路隔离与焊盘保护；适配量子点材料、高透光硅胶等光学涂层，

优化色域（NTSC110%+）与光效，搭配黑矩阵涂层抑制光串扰。其雾化精度高，涂层厚度偏差＜±5%，能在精细线路

与像素间隙形成保形覆盖，附着力强且孔隙率低。低温制程避免损伤载板与芯片，同时提升涂层致密性，强化水汽

阻隔与机械防护，为高端显示、虚拟拍摄等场景提供稳定支撑，助力载板实现高对比度、长寿命与高集成度。