超声波喷涂技术与双组分胶粘剂（AB胶）的组合，是当前高精度涂层与粘接领域的核心技术方案之一。

其本质是通过超声波能量的物理特性，解决双组分胶粘剂在“雾化-沉积-粘接”全流程中的精度、均匀性与

性能稳定性问题，尤其适配对工艺细节要求极高的工业场景，成为突破传统涂胶工艺局限的关键路径。

　　一、技术协同的核心原理

　　两者的结合并非简单的“技术叠加”，而是基于工艺逻辑的深度适配，核心可分为两个关键环节：

　　1.超声波驱动的精准雾化机制

　　超声波喷涂设备通过换能器将高频电能转化为机械振动（通常频率为20-180kHz），振动能量直接作用

于双组分胶粘剂的混合流体。与传统压力式喷涂不同，这种振动能使胶材在无高压冲击的情况下，被破碎为

粒径均匀（偏差可控制在±5%以内）、无团聚的微小雾滴，且雾滴运动方向具有定向性——可精准聚焦于

目标基材表面，避免胶材飞溅或边缘堆积。

　　2.AB胶的动态混合与同步沉积

　　双组分胶粘剂需在固化前实现A、B组分的均匀混合，而超声波喷涂技术可集成“在线动态混合”模块：

在胶材进入雾化腔前，通过精密计量泵控制A、B组分的配比（配比精度可达±1%），并借助超声波振动的

辅助搅拌作用，确保混合流体在雾化瞬间仍保持组分均一性；随后雾化后的混合胶滴同步沉积于基材，避免

传统“先混合后涂胶”导致的胶材提前固化、流动性下降问题。

　　二、技术组合的核心优势

　　这种协同方案的核心价值，在于同时满足“工艺精度”与“最终性能”的双重严苛要求，具体优势可概

括为四点：

　　1.雾滴与涂层的极致均匀性

　　超声波雾化的雾滴粒径通常可控制在1-50μm，且雾滴分布标准差极小——这意味着沉积在基材表面的胶

层无“局部堆积”“针孔”或“漏涂”问题，涂层表面粗糙度（Ra）可低至0.1μm以下。对于需依赖胶层均匀

性实现密封或绝缘的场景（如微型传感器封装），这种优势直接决定产品合格率。

　　2.微米级厚度的精准控制

　　通过调节超声波频率、振幅、喷涂速度与距离，可实现0.5-100μm范围内的涂层厚度控制，且单次喷涂厚度

偏差可稳定在±3%以内。相比传统刮涂、点胶工艺，无需后续打磨或修整，尤其适配超薄涂层场景（如柔性电子

元件的导电胶涂层）。

　　3.粘接强度的显著强化

　　一方面，均匀的雾滴沉积使胶材与基材表面的接触面积最大化，避免因胶层不均导致的“应力集中点”；另

一方面，AB胶的在线动态混合确保组分反应充分，固化后形成的胶层结构更致密，比传统涂胶工艺的粘接强度

提升15%-30%，且剥离强度、剪切强度的稳定性显著提高。

　　4.耐环境性能的全面提升

　　致密均匀的胶层可有效阻断水汽、灰尘或化学介质的渗透，结合AB胶本身的耐温（通常可耐受-40℃至

150℃）、耐湿热、耐老化特性，使粘接部位在复杂环境（如汽车电子舱、工业控制设备）中仍能保持长期

稳定性，使用寿命较传统工艺延长2-3倍。

　　三、典型应用场景与需求匹配

　　该技术组合的应用场景，均围绕“高精度、高可靠性”的核心需求展开，以下为两大核心领域的具体落地案例：

　　1.电子元件封装领域

　　–芯片底部填充：在芯片与基板的间隙中，需填充超薄且无气泡的胶层以缓解热应力。超声波喷涂可将AB胶

雾化为5-10μm的雾滴，精准填充间隙（间隙通常仅20-50μm），且胶层厚度偏差＜5%，避免气泡导致的芯片

散热不良或焊点脱落。

　　–Mini/MicroLED封装：对于微米级尺寸的LED芯片，需在其侧面或顶部喷涂绝缘胶与保护胶。超声波喷涂

的定向性可确保胶材仅覆盖目标区域，不污染电极，且胶层均匀性直接决定LED的光效一致性。

　　2.精密部件组装领域

　　–微型电机转子粘接：微型电机的转子与轴的粘接面仅几平方毫米，需胶层厚度均匀（偏差＜3%）以保证

转子动平衡。超声波喷涂可实现胶层厚度精准控制在5-20μm，且AB胶的高强度粘接能耐受高速旋转（万转/分

钟级）的离心力。

　　–光学元件贴合：镜头、棱镜等光学元件的粘接需胶层无色透明、无气泡且厚度均匀，否则会影响光学精度。

超声波喷涂的雾滴均匀性可避免胶层折射率不均，同时AB胶的耐黄变、耐温特性可确保光学性能长期稳定。

　　超声波喷涂技术与双组分胶粘剂（AB胶）的结合，不仅是高精度涂层工艺的“技术解决方案”，更

是推动高端制造向“更精密、更可靠、更高效”发展的关键支撑。