一、核心装配流程 1.膜电极组件制备 -热压工艺:将阳极催化层(Ir基)、质子交换膜(全氟磺酸膜)和阴极催化层(Pt/C)通过热压成型,形成膜电极(CCM)。热压参数需控制在140-160℃、600kg压力、100-150秒,两侧需放置0.5-0.8mm硅胶保护垫以防止形变。 -扩散层集成:阳极采用0.7-0.8mm钛板/钛毡,阴极使用0.2-0.3mm碳纸,与膜电极热压形成完整膜电极组件(MEA)。此步骤需在120-140℃、400kg压力下完成。 2.电解池堆叠 -双极板装配:将阳极集流板、膜电极组件、阴极集流板依次堆叠,形成单个电解池。需确保双极板与扩